该设备是一套专门针对 PCB/FPC/LCP 等材料切割/刻槽开发的专用设备，

设备集成了高速、高精度的光学加工系统， 独立的工艺、加工路径优化系统，

可以精确切割外形并控制   半切深度。超短脉冲紫外激光应用极大的改善了产品的加工。