日期：2020-07-07 点击数：
为了揭示粉末材料烧结过程的物理本质，通常将激光打标机烧结过程分解为一系列依次进行的烧结阶段。一般的烧结过程可分为以下几个阶段：
(1)颗粒之间形成接触。在烧结初期，相邻颗粒由于原子扩散或黏性流动导致发生黏结，一般将颗粒间新形成的黏结区称为“颈”。在这一阶段，烧结件的尺寸无明显变化，但烧结件的强度和硬度会有较大提高。
(2)烧结颈长大。烧结件中的物质发生迁移，但其孔隙的数量并未减少，即烧结件还未发生体积收缩。
(3)孔隙通道的封闭。连通的孔隙通道封闭导致形成孤立的或封闭的孔隙。
(4)孔隙球化。当物质从孔隙表面迁移到黏结颈区时，孔隙本身就球化了。在适当的温度下烧结足够长的时间，差不多可使孔隙完全球化。
粉末材料的激光烧结过程与上述一般烧结过程有较大的去呗，激光烧结是一个非等温过程，激光打标机激光对粉末材料作用时间极短。因此，对有些粉末材料，激光烧结过程可能只处于初期阶段；而对另一些粉末材料，激光烧结过程可在瞬间完成。
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