1. 高能量密度、低热输入、小热变形量、熔化区和热影响区窄、熔深大；

2. CCD定位系统，可选MARK+DXF\GEBER图形或模板匹配方式，自动定位，满足高精密器件全自动或在线加工要求；

3. 加热、熔滴过程快速，可在0.2s内完成；

4. 在焊嘴内完成锡球熔化，无飞溅；

5. 不需助焊剂、无污染，最大限度保证电子器件寿命；

6. 在加工过程中，激光不与焊接对象产生任何接触，从而不会产生任何机械应力，极大削弱了热效应；

7. 能量反馈，输出能量波形设定，带来稳定的焊接品质。